1.自主研發(fā)Mini LED巨量焊接技術(shù)設(shè)備，一次焊接良率高達(dá)99.99%。

2.整體壓合激光焊接，無(wú)錫膏制程，芯片位置正，無(wú)芯片傾斜，側(cè)立，偏轉(zhuǎn)等問(wèn)題。

3.Mini COB Rework技術(shù)，實(shí)現(xiàn)出品良率100%。

1.全倒裝芯片沒(méi)有金線(xiàn)焊接，避免金線(xiàn)壓塌造成死燈，可靠度高。

2.全倒裝芯片封裝，膠層厚度可以更薄，出光效率更高（亮度更高）。

3.整體模壓封膠，避免芯片裸露受潮及電極氧化，可以防水、防塵、防靜電、防磕傷。

4.整體燈面光學(xué)表面處理，墨色一致性高，啞光處理，防眩光。

1.最高可達(dá)2,000,000:1的超高動(dòng)態(tài)對(duì)比度，畫(huà)質(zhì)清晰細(xì)膩。

2.3840Hz高刷新率，14~22Bit灰度（采用畫(huà)質(zhì)引擎），呈現(xiàn)極佳視覺(jué)效果。

3.全倒裝RGB三基色成像技術(shù)，NTSC色域面積大于120%。

4.支持HDR功能，色彩層次豐富，明暗細(xì)節(jié)更加清晰。

1.畫(huà)面細(xì)膩真實(shí)，14-16Bit灰度表現(xiàn)，灰度變化均勻；

2.解決低亮度環(huán)境下偏色問(wèn)題色彩更加豐富飽滿(mǎn)；

3.播放效果鮮艷，畫(huà)面顯示更具層次感。

畫(huà)面尺寸可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行拼裝、調(diào)節(jié)，精準(zhǔn)拼裝無(wú)縫無(wú)線(xiàn)，最大程度提升觀(guān)感

超高刷新率，攝影攝像畫(huà)面穩(wěn)定無(wú)抖動(dòng)、無(wú)水波紋，顯示效果更完美

可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品定位/需求，提供定制化方案服務(wù)。

1.根據(jù)不同應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)基板拼接/組合方式。

2.基板材質(zhì)可選性，匹配不同產(chǎn)品的高/中/低定位需求。

3.根據(jù)背光板結(jié)構(gòu)/光學(xué)需求，定制封膠方式，優(yōu)質(zhì)光學(xué)效果。

4.設(shè)計(jì)背光源不同混光方案，定制化OD，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的定位需求。

1.搭載Local dimming算法平臺(tái)，分區(qū)亮暗精確控制，明暗細(xì)節(jié)更加清晰。

2.光學(xué)視角＞170°，光學(xué)反射率利用率＞93%，亮度均一性＞93%。

3.~0 OD，整機(jī)體積輕薄化，定位高端化。

4.定制化尺寸、分區(qū)數(shù)，滿(mǎn)足車(chē)載/NB/MNT/TV/Tablet/VR等多種應(yīng)用場(chǎng)景。